岗位描述:
1. 以STM32为硬件平台MCU完成项目开发;
2. 分析下位机部分开发需求和构思该部分的整体完成思路;
3. 参考原理图,协助硬件工程师使用常用工具,仪器等调试硬件电路;
4. 独立编程完成各个功能模块的实现;
5. 制定通信协议和一些项目相关文档的整理;
6. 协助测试工程师分析并解决测试中的BUG;
任职要求:
1. 电子,自动化等相关专业,大专及以上学历。
2. 掌握c语言基础编程知识,熟悉主流MCU如(STM32,C51等)相关编程知识,对嵌入式知识有一定了解或熟悉c语言中常用的数据结构和算法为更佳。
3. 熟练掌握单片机基本外设,如USART,IIC,SPI,485,USB等通信接口,了解其通信原理;如ADC,DAC,TIM,interrupt,DMA等常用外设的使用。
4. 能看懂原理图,会使用常用仪器工具如示波器,信号发生器,万用表等,懂得调试电路定位分析,和会一些简单焊接。
5. 能想办法看懂英文技术文档,了解硬件驱动编程流程,有良好编程习惯,有屏幕界面设计经验或了解常用嵌入式系统更佳。
6. 具备一定的技术文档撰写能力,懂得画程序流程图等。
7. 对项目有整体把控能力,合理安排时间完成各个模块功能和对项目有独到的见解并乐于分享自身观点。
8. 心态良好,具备一定抗压能力;具有良好团队协作能力及一定责任性。

性能测试工程师

招聘人数:2人

薪资:面议

岗位描述:

1、熟练掌握公司现有设备的测试原理,能根据客户样品采用正确测试方法进行表征测量;

2、参与研发项目的需求分析,关注项目需求的可测性,并能预先评估项目的风险;

3、负责研发新机器首台的测试及验证工作,能够针对测试提出合理化建议;

4、实施高效的测试活动,并对测试结果进行分析,给出专业报告,与其他部门紧密协作,跟踪缺陷及推动及时修复;

5、完成测试项目归纳及总结文档;

任职要求:

1、无机非金属材料相关专业优先考虑,本科及以上学历。

2、对电学性能测试设备有一定的兴趣,并具有较好的学习积极性。

3、快速的产品及业务学习能力,敏捷的思维。

4、有责任心,敢于担当,工作积极主动,为人踏实者优先。

5、具备良好的团队合作精神,能融入多功能团队并与其他部门同事进行良好的沟通及合作。

6、严格遵守公司及部门各项规章制度,服从领导安排。

嵌入式软件工程师

招聘人数:2人

薪资:面议

岗位描述

1、按客户要求进行设备开发、设计、改进与完善;

2、负责跟进项目的加工图纸、装配图的制作;

3、负责零件加工跟进及技术确认;

4、负责对自己所负责设备的工装、夹具进行设计;

5、与电气设计人员共同配合完成整机的设计工作;

任职要求:

1、机械制造及机电一体化专业,大专及以上学历。

2、从事自动化设备机械设计2年以上;具备单独完成项目开发设计的能力。

3、熟悉机械原理,机械基础知识扎实。

4、精通计算机辅助设计软件,简单CAD、必须熟练掌握Solidworks设计软件。

5、工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神。

6、有自动化经验和装配经验者优先。

机械结构工程师

中/高级硬件工程师

招聘人数:2人
薪资:面议
岗位描述:
1. 负责公司嵌入式硬件产品设计,完成嵌入式产品硬件板卡的开发、调试、测试;
2. 负责硬件器件选型、验证任务;
3. 负责硬件详细设计、原理图设计、PCB设计、布线、仿真;
4. 负责硬件板卡功能调试、测试及硬件系统问题定位解决;
5. 根据公司制度要求编写相应技术文档;
任职要求:
1. 电子工程、自动化、仪器仪表、计算机或通信相关专业毕业。
2. 有硬件板卡设计经验;本科,3年-7年工作经验。
3. 熟悉PCB设计和CPU相关电路设计,进行过嵌入式系统全部硬件单元设计。
4. 具备项目总体方案、实施方案、测试方案的编写,系统研制开发能力。
5. 了解嵌入式处理器原理,至少熟悉一款ARM或者FPGA芯片。
6. 熟练掌握串口、网口、USB、485等常用通讯接口协议以及硬件电路设计。
7. 熟练使用一种Protel、Altium Designer、PADS、CADENCE等开发工具。
8. 具备高速电路设计的基础知识及EMC相关知识;具备一般贴片电路的焊接能力。
9. 能编写硬件单元测试(使用C或汇编)或有过ARM嵌入式系统开发经验者优先。
薪资:面议

社招岗位

岗位描述:

1、主要负责下位机开发,熟悉STM32单片机;

2、客户应用下位机需求分析;
3、会简单的硬件调试和焊接,能看懂原理图;
4、能够独立进行软件的编写和调试;
5、熟悉软件开发流程、设计模式、体系结构、具有编码和撰写文档的能力;
任职要求:
1、 电子、自动化、控制等相关专业,大专及以上学历优秀应届及毕业生。
2、熟悉基于单片机的C语言编程,掌握汇编语言及熟悉至少一种单片机系列,了解嵌入式更佳。
3、熟悉CAN通讯、485通讯、TCP/IP通讯及熟悉运动控制算法。
4、不断优化及提升公司现有产品的下位机软件技术。
5、具有良好的团队协作能力及强烈的责任心。

校招岗位

机械结构工程师

招聘人数:2人
薪资:面议

岗位描述:

1、按客户要求进行设备开发、设计、改进与完善;

2、负责跟进项目的加工图纸、装配图的制作;

3、负责零件加工跟进及技术确认;

4、负责对自己所负责设备的工装、夹具进行设计;

5、与电气设计人员共同配合完成整机的设计工作;

任职要求:

1、机械制造及机电一体化专业,大专及以上学历优秀应届及毕业生。

2、精通计算机辅助设计软件,简单CAD、必须熟练掌握Solidworks设计软件。

3、熟悉机械原理,机械基础知识扎实,在校期间参加专业相关竞赛活动,有自己的作品优先。

4、工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神。

招聘人数:2人
薪资:面议

硬件助理工程师

招聘人数:2人
薪资:面议
岗位描述:
1、负责硬件详细设计、原理图设计、PCB设计、器件选型、布线、仿真;
2、根据公司制度要求编写相应技术文档;
任职要求:
1、电子工程、自动化、仪器仪表、计算机或通信相关专业优秀应届或毕业生。
2、在校期间参加过专业相关的竞赛活动,有自己的作品。
3、了解PCB设计和CPU相关电路设计,进行过嵌入式系统硬件单元设计。
4、熟练使用一种Protel、Altium Designer、PADS、CADENCE等开发工具。

下位机软件工程师

性能测试工程师

招聘人数:2人
薪资:面议

岗位描述:

1、熟练掌握公司现有设备的测试原理,能根据客户样品采用正确测试方法进行表征测量;

2、参与研发项目的需求分析,关注项目需求的可测性,并能预先评估项目的风险;

3、负责研发新机器首台的测试及验证工作,能够针对测试提出合理化建议;

4、实施高效的测试活动,并对测试结果进行分析,给出专业报告,与其他部门紧密协作,跟踪缺陷及推动及时修复;

5、完成测试项目归纳及总结文档;

任职要求:

1、无机非金属材料相关专业优先考虑,本科及以上学历。

2、对电学性能测试设备有一定的兴趣,并具有较好的学习积极性。

3、快速的产品及业务学习能力,敏捷的思维。

4、有责任心,敢于担当,工作积极主动,为人踏实者优先。

5、具备良好的团队合作精神,能融入多功能团队并与其他部门同事进行良好的沟通及合作。

6、严格遵守公司及部门各项规章制度,服从领导安排。

福利待遇

工作时间

五天八小时工作制,周六、周日,法定节假日同步休息。
作息时间上午时间
下午时间
夏季8:30-12:00
13:30-18:00
冬季8:30-12:0013:00-17:30
备注
每年5月和10月更改作息时间
舒适的办公环境+人性化的企业管理+公平的晋升平台+热情可爱的同事+带领实现自我价值的领导

联系方式

联系人:周经理                电话:18071054480(微信同步)